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  目录目录

第1章 电子元件与组装技术概述

1.1 电子元件的类型 2

1.2 表面贴装技术 2

1.3 元件组装技术 5

1.4 焊接技术 6

1.5 组装技术的发展趋势 6

1.6 小结 8

第2章 电路板的来料检验

2.1 建立检验标准 10

2.2 建立质量保证共识 11

2.3 附连测试板的设计与应用 11

2.4 可接受性标准 12

2.5 物料评审委员会 12

2.6 目视检验 13

2.7 尺寸检验 19

2.8 机械性能检验 23

2.9 电气性能检验 26

2.10 环境测试 27

2.11 小结 28

第3章 电路板的表面处理

3.1 有机可焊性保护（OSP） 30

3.2 化学镍金（ENIG） 32

3.3 化学镍钯金（ENEPIG） 34

3.4 沉银 35

3.5 沉锡 36

3.6 各种表面处理工艺的成本比较 38

3.7 小结 38

第4章 焊料与焊接

4.1 焊接原理 40

4.2 IMC的影响 41

4.3 合金相图 43

4.4 焊料微观结构 44

4.5 小结 46

第5章 焊接设计

5.1 设计时的考虑 48

5.2 表面状况 48

5.3 润湿性与可焊性 49

5.4 可焊性测试 50

5.5 可焊性保持镀层 52

5.6 熔融焊料涂覆 53

5.7 电镀对可焊性的影响 54

5.8 利用清洁前处理恢复可焊性 54

5.9 小结 55

第6章 焊接设备

6.1 回流焊 59

6.2 波峰焊 65

6.3 气相（回流）焊 69

6.4 激光焊接 70

6.5 热棒焊接 72

6.6 热风焊接 73

6.7 超声波焊接 74

第7章 压接技术

7.1 压接的主要考虑 76

7.2 对电路板的要求 77

7.3 压接设备 78

7.4 压接方式 79

7.5 压接连接器的返工 80

7.6 注意事项 81

第8章 助焊剂与锡膏

8.1 助焊剂的组成 84

8.2 助焊反应 85

8.3 助焊剂的类型 86

8.4 助焊剂特性测试 87

8.5 锡膏助焊剂的成分 88

8.6 小结 90

第9章 表面贴装技术

9.1 锡膏涂覆方法概述 92

9.2 锡膏印刷的主要影响因素 94

9.3 贴片 100

9.4 回流焊 101

9.5 焊点检查 105

9.6 清洗 107

9.7 在线测试（ICT） 108

9.8 小结 108

第10章 回流焊常见问题

10.1 回流焊前的常见问题 110

10.2 回流焊中的常见问题 118

10.3 回流焊后的常见问题 134

10.4 小结 138

第11章 免洗工艺

11.1 概述 140

11.2 转换为免洗工艺的主要考虑 142

11.3 免洗组装的可靠性 147

11.4 对电路板制造的影响 148

11.5 免洗工艺问题的改善 149

第12章 阵列封装焊料凸块

12.1 焊料的选择 152

12.2 焊料凸块制作技术 154

12.3 焊料凸块的空洞问题 156

12.4 小结 158

第13章 阵列封装器件的组装与返工

13.1 阵列封装组装技术 160

13.2 返工处理 163

13.3 组装与返工的常见问题 165

13.4 小结 174

第14章 回流焊温度曲线的优化

14.1 助焊剂反应 176

14.2 峰值温度的影响 177

14.3 升温速率的影响 177

14.4 冷却速率的影响 179

14.5 回流焊各阶段的控制优化 180

14.6 回流焊温度曲线的沿革 182

14.7 回流焊温度曲线优化说明 183

14.8 小结 185

第15章 无铅组装的影响

15.1 对元件的影响 188

15.2 对锡膏印刷的影响 189

15.3 对回流焊的影响 189

15.4 对波峰焊的影响 190

15.5 对焊料的影响 191

15.6 对电气测试的影响 192

15.7 对材料的影响 193

15.8 对返工的影响 193

15.9 对质量与可靠性的影响 193

15.10 对电路板制造的影响 194

15.11 小结 194

第16章 电路板组件的可接受性

16.1 部分参考标准 196

16.2 电路板组装保护 197

16.3 机械连接的可接受性 199

16.4 元件安装或放置 201

16.5 黏合剂的使用 206

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